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Toshiba と SanDisk が多層フラッシュ・メモリで協業:スマホに 1TB の時代がやってくる!

Posted in .Chronicle, .Selected, IoT, Mobile, Wearable by Agile Cat on May 15, 2014

Toshiba, SanDisk to mass produce high-power ‘3D’ memory
http://wp.me/pwo1E-7uN

14 May 2014 – AFP / Josep Lago
http://www.channelnewsasia.com/news/technology/toshiba-sandisk-to-mass/1105076.html

_Channel News Asia

TOKYO: Japan’s Toshiba is teaming up with US chip giant SanDisk to produce a "3D" memory chip they hope will allow users to save up to 50 hours of ultra-high definition video.

TOKYO: Japan の Toshiba と US のチップ・ジャイアントである SanDisk が協業し、“3D” メモリ・チップを製造することになった。それは、多層型のメモリ・チップのことであり、50時間分の Ultra HD ビデオをストアできるものになる。

In a deal worth a reported 500 billion yen ($4.84 billion) the companies will build a factory to make flash memory consisting of several layers of semiconductors stacked together to give as much as a terabyte — 1,000 gigabytes — of storage.

この、興味深いレポートによると、5000億円($4.84 billion)相当の契約において、この両社はフラッシュ・メモリを製造するための工場を建設する。このメモリは、何層にも積み重ねられた半導体のレイヤで構成されるものであり、Tera Byte(1000 GB)のストレージを実現する。

File photo of a SanDisk memory card. Japan’s Toshiba is teaming up with US chip giant SanDisk to produce a "3D" memory chip they hope will allow users to save up to 50 hours of ultra-high definition video. (AFP/Josep Lago)

That is around 16 times bigger than the largest 64-gigabyte Toshiba memory currently available in smart phones and tablet devices.

具体的に言うと、スマホやタブレットで使用するために、現時点で Toshiba が供給している 64 GB メモリの、約16倍の容量を実現するものになる。

Toshiba will demolish its existing plant in Japan to build a new facility that will house production apparatus using technologies from both firms and which the firms hope will start operating in 2016, a statement said. "In about five years (from the planned start of the factory), we would like to produce one-terabyte products," said a Toshiba spokeswoman.

Toshiba は、新しいファシリティを建設するために、Japan における既存の工場を閉鎖する。そして、新たな製造ラインを構成するための機器は、両社から提供され、2016年から稼働するという、ステートメントが発表されている。「この工場が開設されてから 5年以内に、1TB のプロダクトが製造されるだろう 」と、Toshiba のスポークスマンは述べている。

The plan comes at a time of increasing competition among the world’s technology firms to meet demand for ever-higher capacity memory chips for consumers increasingly using mobile devices such as smart phones, tablet computers and wearable gadgets.

この計画は、これまでには想像もしなかった大容量メモリ・チップへの、消費者からの需要を満たすために、世界中のテック・カンパニーが競争を激化させるタイミングに合わせたものとなる。それにより、スマホ/タブレット/ウェアラブルといった、モバイル・デバイスやガジェットなどの利用が促進されていく。

The spread of high-definition video, with so-called 4K screens at the leading edge, is boosting demand for computing memory to store content. "Small, high-capacity memories can of course be applied to smartphones, but they could also be used for wearable devices," the Toshiba spokeswoman said.

この需要を、最先端で引っ張っていくのは、4K スクリーンを備えた DH ビデオの普及であり、コンテントをストアするコンピュータ・メモリへの要求を高めるものとなる。「 もちろん、小型で大容量のメモリはスマホでも活用されるが、ウェアラブル・デバイスへの適用もあり得る」と、Toshiba のスポークスマンは述べている。

Manufacturers have traditionally competed with regular chips by trying to make the physical object smaller. Toshiba, along with major rivals such as Samsung, believe they are reaching the physical limit, and are shifting toward 3D memories, where layering — effectively a third dimension — is used to boost the capacity of objects the same size.

いくつかのメーカーは、これまでのチップ・テクノロジーを、さらに小型化することで、この需要に対応しようとしている。しかし、Toshiba だけではなく、その最大のライバルである Samsung も、チップの小型化は物理的な限界に達していると考え、3D 多層化メモリへ向けてシフトしている。 つまり、効率よく三次元化することで、同じサイズのチップであっても、その容量を飛躍的に高めることが可能になる。

Yasuo Naruke, Toshiba senior vice president, said in a statement: "Our determination to develop advanced technologies underlines our commitment to respond to continued demand (for) flash memory.” SanDisk president and chief executive Sanjay Mehrotra said the plant "will advance our leadership in memory technology into the 3D… era”.

Toshiba の Senior VP である Yasuo Naruke は、「 この、先端テクノロジーに取り組んでいくという決意は、フラッシュ・メモリに関する継続的な需要に対する、私たちのコミットメントを強調するものである」と述べている。そして、SanDisk の President and CEO である Sanjay Mehrotra は、「 このプラントにより、3D メモリ・テクノロジー時代における、当社のリーダーシップが強化される」と述べている。

– AFP/fa

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TAG indexアメリカでは、すでに Netflix が 4K ビデオ・ストリーミングを開始すると発表しています。 このトレンドは、一挙に世界中へ広まり、スマホに DL した 4K ビデオを、たとえば Chromecast のようなインターフェイスで、大画面の TV  へ送信して楽しむ、、、というような使い方が一般的なものになるのでしょう。 また、日本でも iTunes Match のサービスが開始されまいsたが、このような大容量メモリがスマホに搭載されると、すのすべてを Off Line で楽しむことも可能になります。それにしても、テクノロジーの進化って、ぜんぜん止まらないものなのですね。 ため息が出てきます 🙂 __AC Stamp 2

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SanDisk の 128GB microSD が $120 で売られている:時代は 1GB=100円なのか?

Posted in Mobile, SOHO with Cloud, Weekend by Agile Cat on March 8, 2014

Hot Deal: SanDisk’s new 128GB microSD card for $120 from Amazon
http://wp.me/pwo1E-7hU

By: Dusan BelicFebruary 28th, 2014
http://www.intomobile.com/2014/02/28/hot-deal-sandisks-new-128gb-microsd-card-120-amazon/

_ into Mobile

When SanDisk announced the 128GB microSD card, they said users will be able to buy it for $200 ($199.99). That’s a lot of money though I’m sure some folks wouldn’t mind grabbing it for an extra piece of mind that big storage brings.

SanDisk が 128GB の microSD Card を発表したとき、ユーザーたちは $200ドル($199.99)で、それを購入できるようになると述べていた。しかし、それは高額であるため、大容量のストレージに対する関心があるにしても、すべての人々が、それを手にするとは思えなかった。

But… If you’re interested in this microSD memory card, you can get it for less from Amazon. The online retailer is offering it for just $120 ($119.99) which is an amazing deal! Like that’s not enough, you’ll also get free shipping.

しかし、この microSD メモリ・カードに興味があるなら、もっと安く、Amazon から購入できるのだ。このオンライン・リテーラーは、$120($119.99)という、素晴らしい価格で、それを提供している!そして、それだけではなく、送料も無料なのだ!

There’s one problem though; the card will take at least two or three weeks to reach your doorstep. Still, we think it’s well worth the effort. Check it out from here.

しかし、1つだけ難点がある。 つまり、このカードが、あなたの玄関先に届くまで、少なくとも 2〜3週間は待たなくてはならない。それにして、一考の余地はある。ここでチェックしてみてほしい

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weekend先月末の情報なので、ちょっと時間が空いてはいますが、このポストを書いている時点で、4つほど在庫があるようです。日本からは買えないのかもしれませんが、すでに microSD は 1GB = 100円の世界に突入しているようです。すぐに使いたいから、2万円を出すユーザーもいるでしょうが、ここは「待ち」という手もありそうですね。 でも、手元に大量のデータを置くべきかというと、256GB の MBA 13 がスカスカ、128GB の MBA 11 がソコソコ、64GB の iPad と 32GB の Nexus 7 がスカスカという Agile_Cat は、甚だ疑問なのですが・・・ac-stamp-232

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OCP Summit 2013 キーノート : モノリスを破壊する!

Posted in .Chronicle, .Selected, Data Center Trends, Facebook, Open Compute by Agile Cat on February 14, 2013

OCP Summit IV: Breaking Up the Monolith
http://wp.me/pwo1E-5EX

Wednesday, January 16, 2013 · Posted by
Frank Frankovsky at 10:00 AM
http://www.opencompute.org/2013/01/16/ocp-summit-iv-breaking-up-the-monolith/

image

It’s hard to believe that the Open Compute Project was founded just a little over 18 months ago. At our first Summit, in June 2011, we had 200 participants, one official member (Facebook), and exactly three technology contributions (all from Facebook). Today, as nearly 2,000 people converge on Santa Clara to kick off the fourth OCP Summit, we have more than 50 official members and dozens of contributions from a wide variety of technology suppliers and consumers.

Open Compute Project が設立されてから、まだ 18ヶ月しか経っていないとは、信じがたい思いである。 2011年6月に開かれた最初のサミットには 200人が参加し、また、1人のオフィシャル・メンバー(Facebook)だけがいて、3つテクノロジー・コントリビューションだけがあった(すべてが Facebook から)。 そして、今日、4回目の OCP Summit をキックオフするために、約 2000人の人々が Santa Clara に押し寄せたように、私たちには 50のオフィシャル・メンバーがいて、多様なテクノロジー・プロバイダーとコンシューマから提供される、数多くのコントリビューションがある。

In October 2011 we announced the formation of a non-profit foundation to steer the project, and that organization has continued to evolve. In the last six months we’ve hired our first full-time employee, COO Cole Crawford, and added a new Compliance & Interoperability project. We’ve also seen our first international expansion, with the launch of an OCP Asia-Pacific chapter in Tokyo, and some encouraging engagement with the academic and research communities — including a Purdue University competition to design a biodegradable server chassis.

そして 2011年10月に、このプロジェクトを運営する非営利ファンデーションの立ち上げを発表したが、この組織は、いまもなお、発展し続けている。直近の 6ヶ月間において、私たちは初めてのフルタイム従業員であある Cole Crawford に、COO を務めてもらうようになり、また、新しいプロジェクトとして Compliance & Interoperability を加えた。 そして Tokyo では、OCP Asia-Pacific 支部の立ち上げという、初めてのインターナショナルな展開を確認している。 さらに、アカデミックおよび研究コミュニティとの連携という、力強い展開が生まれている。そこには、生分解性があるサーバー・シャーシを、初めて設計するという、Purdue University におけるコンペティションも含まれている。

We’ve also seen some tremendous engagement in the broader OCP community in the last six months. Some examples include:

そして、この 6ヶ月間では、OCP コミュニティの各所において、とても多くの協調が生じてきた。 以下は、その、いくつかの例である:

  • New members: More than a dozen new organizations have joined, including storage companies like EMC, Fusion-io, Hitachi, and Sandisk; microprocessor organizations like Applied Micro, ARM, Calxeda, and Tilera; and communications companies like NTT Data and Orange.
  • Adoption of open source hardware: More companies are being inspired to think differently about how they build out their infrastructures. Examples include Riot Games, which has decided to purchase systems based on OCP designs and built by Hyve Solutions, and Rackspace, which has decided to design and build its own infrastructure using OCP designs as a starting point.
  • Momentum around Open Vault and Open Rack: We launched these two projects at the third OCP Summit in May 2012, and we’re already seeing companies iterating on them in interesting ways and developing creative new technologies to complement them. Examples include new Open Rack designs from Avnet, Delta, Emerson, and Sanmina (many of which are being demonstrated at today’s Summit) and new server designs for the SAS expander slot on the Open Vault spec from Calxeda and Intel.
  • Products being delivered: Also at the May 2012 Summit, AMD and Intel announced that they’d been collaborating with Fidelity and Goldman Sachs to develop new boards to suit those companies’ specific workloads — codenamed Roadrunner and Decathlete, respectively. Just seven months later, both companies are here today demonstrating finished products.
  • New technology contributions: We’re starting to see significant momentum building behind technology contributions to the project. Some of the new contributions include designs for Fusion-io’s new 3.2TB ioScale card; the designs Rackspace has created for its new infrastructure; and designs for a new storage box that Hyve Solutions built for Open Rack. Facebook is also making a few new contributions, including modifications to Open Rack and Open Vault for use in cold-storage environments and designs for a new, all-flash database server (codenamed Dragonstone) and the latest version of its web server (codenamed Winterfell).
  • New members: 新しいメンバーとして、10社以上の組織が参加してきた。 そこには、EMC/Fusion-io/Hitachi/Sandisk などのストレージ・メーカーや、Applied Micro/ARM/Calxeda/Tilera などのマイクロ・プロセッサ・メーカー、そして NTT Data/Orange などのテレコム企業が含まれる。
  • Adoption of open source hardware:インフラストラクチャを構築していくための、これまでとは異なる方式により、数多くの企業がインスパイヤーされている。 Riot Games 場合は、Hyve Solutions が構築した、OCP デザインに基づくシステムの購入を決定した。また、Rackspace の場合は、OCP デザインを出発点とし活用する、独自のインフラを設/構築することに決めた。
  • Momentum around Open Vault and Open Rack: 2012年 5月に開催された、3回目の OCP Summit において、以下の 2つのプロジェクトが立ち上がった。 そして、すでに、それらを補完するために、複数の企業がきわめて興味深い方式で、創造的なニュー・テクノロジーを継続して開発している。たとえば、Open Rack デザインは、Avnet/Delta/Emerson/Sanmina により進められ、その多くが、今日の Summit でデモされる。 また、Open Vault 仕様の SAS エクスパンダー・スロットに対応する、新しいサーバー・デザインが、Calxeda/Intel により進められている。
  • Products being delivered: 同じく 2012年5月のサミットで AMD と Intel は、Fidelity および Goldman Sachs と協調することで、それぞれのワークロードに適した、新しいボードを開発すると発表した。AMD と Intel のボードは、Roadrunner と Decathlete とうコードネームを付けられている。そこから、わずか 7ヶ月が過ぎただけだが、両社とも最終的なプロダクトを、この Summit でデモする。
  • New technology contributions: このプロジェクトに対する、テクノロジー・コントリビューションの背後に、大きな勢いが構成されていることを、私たちは確認し始めている。いくつかの、新しいコントリビューションには、Fusion-io が提供する新しい 3.2 TB ioScale カードや、Rackspace による新しいインフラのデザイン、そして、Hyve Solutions が Open Rack のために構築した新しいストレージ・ボックスなどが含まれる。 Facebook も、いくつかのコントリビューションを、新たに行なっている。そこには、コールド・ストレージ環境で用いる、Open Rack と Open Vault に関するモディフィケーションや、まったく新しくデザインされたデータベース・サーバー(コードネーム Dragonstone)、そして、Web サーバーのための最新デザインなどが含まれる(コードネーム Winterfell)。

But most exciting of all are a series of new developments that will enable us to take some big steps forward toward better utilization of these technologies. One of the challenges we face as an industry is that much of the hardware we build and consume is highly monolithic — our processors are inextricably linked to our motherboards, which are in turn linked to specific networking technology, and so on. This leads to poorly configured systems that can’t keep up with rapidly evolving software and waste lots of energy and material.

しかし、すべてにおいて、最もエキサイティングなのは一連の新規開発であり、これまでのテクノロジーをさらに有効利用していくための、大きなステップを与えてくれる。 1つの産業として、私たちが直面する課題は、そこで構築/消費されていくハードウェアが、きわめてモノリシックでであるという点だ。つまり、私たちのプロセッサは、私たちのマザーボードと不可分であり、さらに言えば、特定のネットワーク・テクノロジーなどとも不可分である。こうした硬直した関係で、すべてが構成されているのだ。 そのため、急速に進化するソフトウェアに追いつくことの出来ないコンフィグレーションが、不完全なシステムへと導かれ、たくさんのエネルギーとマテリアルを浪費してしまう。

To fix this, we need to break up some of these monolithic designs — to disaggregate some of the components of these technologies from each other so we can build systems that truly fit the workloads they run and whose components can be replaced or updated independently of each other. Several members of the Open Compute Project have come together today to take the first steps toward this kind of disaggregation:

こうした問題を解消するためには、いくつかのモノリシックなデザインの破壊する必要がある。つまり、それらのテクノロジーを構成するコンポーネントを、相互に干渉しないかたちに分解していくのだ。そうすれば、それぞれのシステムで実行されるワークロードに、完全にフィットしたものを構築できる。 さらに言えば、それぞれのコンポーネントの、置き換えや更新も自由に行える。今日、ここに集まった Open Compute Project のメンバーは、この種の分解へ向けた、最初のステップを取っていくことになる:

  • Silicon photonics: Intel is contributing designs for its forthcoming silicon photonics technology, which will enable 100 Gbps interconnects — enough bandwidth to serve multiple processor generations. This technology also has such low latency that we can take components that previously needed to be bound to the same motherboard and begin to spread them out within a rack.
  • “Group Hug” board: Facebook is contributing a new common slot architecture specification for motherboards. This specification — which we’ve nicknamed “Group Hug” — can be used to produce boards that are completely vendor-neutral and will last through multiple processor generations. The specification uses a simple PCIe x8 connector to link the SOCs to the board.
  • New SOCs: AMD, Applied Micro, Calxeda, and Intel have all announced support for the Group Hug board, and Applied Micro and Intel have already built mechanical demos of their new designs.
  • Silicon photonics: Intel がコントリビュートしているのは、100 Gbps のインタラクションを可能にする、次世代の光学通信テクノロジーである。それにより、来るべきマルチ・プロセッサ時代においても、充分な帯域幅を確保できる。 また、このテクノロジーがあれば、従来では同じマザーボード上に配置する必要のあった、各種のコンポーネントをラック内に展開しても、低レイテンシを維持することが可能になる。
  • “Group Hug” board: Facebook がコントリビュートするのは、いくつかのマザーボードのための、新たな共通スロット・アーキテクチャの仕様である。この仕様は(Group Hug というニックネームを付けた)、完全にベンダー・ニュートラルな、ボードを作るために用いられ、また、マルチ・プロセッサの時代を通じて生き続けるだろう。 この仕様は、シンプルな PCIe  x8 コネクタを用い、それにより、SOC とボードをリンクさせる。
  • New SOCs: AMD/Applied Micro/Calxeda/Intel が、Group Hug ボードのサポートを発表した。 そして、すでに Applied Micro と Intel は、それぞれの新デザインの、メカニカル・デモを作成している。

Taken together, these announcements will enable data center operators to build systems that better fit the workloads they need to run and to upgrade through multiple generations of processors without having to replace the motherboards or the in-rack networking. This should in turn enable real gains in utilization and unlock even more efficiencies in data center construction and operations.

全体的な話になるが、これらの一連の発表により、データセンター・オペレーターたちは、実行すべきワークロードに適した、システムの構築を可能にするだろう。もちろん、それらのシステムは、マザーボードやラック内ネットワークを置き換える必要もなく、複数のプロセッサ世代をまたいでアップグレードしていける。 その次に来るのは、データセンターの構築/運用において、有用性とアンロックという観点から生じる現実的な利益であり、さらには、効率も改善されるはずである。

There’s a lot of work left to do here, but it’s never been more important for us to take these steps. As our lives become more connected, and as more devices and applications generate more data, we will face compute and storage challenges that existing technologies cannot handle efficiently.

そこには、置き去りにされてしまう、さまざまな仕事があるが、これらのステップを取っていく私たちにとって、重要ではなかったということだ。 いま以上に、私たちの生活がコネクトされるにつれて、さらには、より多くのデバイスとアプリケーションが、より多くのデータを生成するにつれて、これまでのテクノロジーでは効果的にハンドリング出来なかった、コンピュートとストレージの課題に、私たちは挑むことになる。

But we have one big advantage, as we face these challenges: We are doing this work together, in the open, and everyone has a chance to contribute — to help ensure that all the technologies we develop and consume are as scalable as possible, as efficient as possible, and as innovative as possible.

しかし、これらの手強い課題に直面するとき、私たちには大きなアドバンテージがある。 まず、私たちは協調している。 そして、オープンである。さらに言えば、誰にでもコントリビューションのチャンスがある。 それにより、私たちが開発する全テクノロジーが、可能な限りスケーラブルなかたちで消費され、可能な限りの効率を持ち、可能な限り革新的であることが、保証されていくのだ。

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TAG indexFrank Frankovsky さんのキーノートは、いつも淡々と、しかし、力強く展開していきます。 そして、このポストのように、派手な修飾語などは一切使わず、論理でグイグイと押してきます。 それは、彼にかぎらず、OCP のチーム全体に言えることであり、一瞬もブレることなく、オープンなインフラストラクチャの実現へ向けて、突き進んでいるように思えます。 さぁ、Japan が始まり、Asia Pacific が始まります。ご興味のあるかたは、OCP Japan 事務局まで お問い合わせください。 Image(70)

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